用于半导体设备的安装位检测装置.pdfVIP

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  • 2023-08-26 发布于四川
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本实用新型公开了用于半导体设备的安装位检测装置,包括检测环体,检测环体的内壁上连接有连接柱,连接柱的顶部中间开设有活动槽,检测环体的底部连接有衔接立柱,衔接立柱远离检测环体的一端连接有放置板,放置板的内壁上连接有辅助撑板,本实用新型所达到的有益效果是:通过辅助撑板能够使连接柱自身的稳定性更强,通过将放置板安放在环体结构上,在放置前,需要将放置板的底部和环体结构擦拭干净,避免微尘影响检测结果,水平检测仪为液位检测仪,通过观察液位的不同能够直观的了解到环体结构安装的水平状态,能够及时的做出相对应的调

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210221072 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

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