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- 2023-08-26 发布于四川
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本实用新型公开了一种提高氮化镓器件电子迁移率的结构,要解决的是现有氮化镓器件外延层电子迁移率不高的问题。本产品包括衬底、c‑GaN层、i‑GaN层和AlGaNbarrier层,所述衬底位于最底层,衬底的上部设置有AIN缓冲层,AIN缓冲层的上部设置有AlGaN缓冲层,AlGaN缓冲层位于c‑GaN层的下方,i‑GaN层位于c‑GaN层的上方,AlGaNbarrier层位于i‑GaN层的上部,i‑GaN层和AlGaNbarrier层之间设置有AlNspacer层,AlGaNbarrier
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210224041 U
(45)授权公告日
2020.03.31
(21)申请号 20192
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