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本发明涉及籽晶掏棒技术领域，具体涉及一种籽晶掏棒粘胶工艺，包括以下步骤：确定硅棒直径，选择一块粘胶板，粘胶板的尺寸大于硅棒的底面尺寸，在粘胶板上开设一个涂胶凹槽，在涂胶凹槽内均匀涂抹胶水，将硅棒的底端与涂胶凹槽抵接，待硅棒固定在粘胶板上后，可以进行掏棒作业，最后使用车床车去粘胶板的涂胶面，确保粘胶板上没有涂胶残留，然后可以重复继续硅棒的粘胶作业。相较于传统方法，本技术方案在粘胶板上开设有涂胶凹槽，硅棒的底部与涂胶凹槽内的胶水抵接实现固定，由于凹槽具有一定深度，从而为掏棒刀具抵达掏刀终点位置预留一
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116638641 A
(43)申请公布日 2023.08.25
(21)申请号 202310478059.0
(22)申请日 2023.04.28
(71)申请人 包头美科硅能源有限公司
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