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本发明公开了一种芯片测试位置矫正机构，涉及芯片测试辅助装置技术领域。该机构包括基座，基座上设有测台、导向块、顶块和气顶件，测台滑移连接在基座上，通过设于基座上的滑槽滑移；导向块滑移连接在测台两侧，并关于测台的中心线对称设置；顶块固定在导向块末端，由导向块带动在测台上滑移，用于同步向内推动芯片以确定芯片位置；气顶件用于推动顶块和导向块活动，本发明可以使得芯片在放置在测台后还有一次位置校正，让芯片在测试时位置正确，保证较为良好的芯片测试结果，同时可以应用在半导体设备等专用设备上，应用范围广，普适性高
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116643145 A
(43)申请公布日 2023.08.25
(21)申请号 202310491238.8
(22)申请日 2023.05.05
(71)申请人 力德派科智能装备（无锡）有限公司
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