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- 2023-08-26 发布于四川
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本实用新型公开了一种基于ASIC芯片的高速电路板，涉及电路板技术领域，包括板体，所述板体的四周开设有安装孔，所述板体的一侧上方安装ASIC芯片，ASIC芯片的两侧固定连接连接条，所述连接条的顶部一侧活动连接压边机构，压边机构的一侧底部设有滑槽，所述滑槽的内部镶嵌滑块,所述ASIC芯片的下方安装第一电子零件，第一电子零件的两侧固定连接有弹簧块。本实用新型中，通过转轴与第一固定块之间构成旋转结构的固定柱的作用，便于操作员向下施力将ASIC芯片的连接条固定在板体上，增加ASIC芯片的稳固性能，有效的避
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210225884 U
(45)授权公告日
2020.03.31
(21)申请号 20192
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