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本发明涉及半导体模组生产技术领域,具体是一种半导体设备机架模组检测装置及其检测方法,包括箱体、升降装置、测试机构、夹持装置和除尘装置,箱体内部底端安装有升降装置,升降装置包括第一支撑座和第二支撑座,第一支撑座和第二支撑座分别安装于箱体内部底端的两侧,第一支撑座的顶部一端固定安装有第一电动伸缩杆。本发明,对半导体模组检测时产生的粉尘和废料杂物进行处理,不会造成环境污染和工作人员身体健康的破坏,杜绝安全隐患,提高工作时安全性;根据需要检测的半导体模组尺寸,调节测试机构的高度,实现精准高效地对半导体模
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116642684 A
(43)申请公布日 2023.08.25
(21)申请号 202310718933.3
(22)申请日 2023.06.16
(71)申请人 航菱微(泰州)科技有限公司
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