除胶渣与镀通孔课件.pptxVIP

2009.02.04 初版 2009.02.12 二版 2009.03.02 三版 2009.03.05 四版 2009.06.04 五版 2010.02.18 六版 2010.09.23 七版;Outline;機鑽摩擦溫度超過Tg甚多者，樹脂將軟化溶塗佈滿 孔壁形成膠糊渣，進而將妨礙電性互連之品質;背膠銅箔(RCC)增層板蝕刻開大窗雷鑽者，也會 在 盲孔壁與底墊(Target Pad)上形成膠糊渣或炭渣;RCC增層板不開窗直接雷鑽(LDD)後孔壁與底墊上也照樣會形成膠渣，直接雷鑽不但品質提升對位精準且成本也下降;四種情況成孔後都難免出現膠渣，金屬化之前必頇徹底清除以保證互連的品質;除膠渣之前各類板子都要先做過膨鬆處理，使膠渣 先行鬆散軟化以方便Mn+7的滲入與溶蝕去除;膨鬆處理係採可水溶之有機溶劑用以組成強鹼性之高溫(75℃)槽液，經1-10分鐘之浸泡處理，迫使各種膠渣發生腫脹鬆弛，以利 Mn+7的順利攻入與咬蝕;當鑽孔過度偏轉，或膨鬆劑滲入過多，或玻纖布耦合處理不良時，將造成膨鬆劑滲入板材。直到下游組裝焊接強熱時所滲入的溶劑將會迅速膨脹造成Pocket Void口袋空洞。;已鬆軟的環氧樹脂膠渣經高溫Mn+7的強力氧化切斷局部分子下，反應成為CO32-與水份而得以溶除;Mn+7咬蝕常規板材之環 氧 樹脂膠渣後，其孔壁將露 出潔淨的玻纖與蜂窩狀粗 糙的樹脂表面，高Tg者耐化性較強者不易咬粗。 LF/HF板材其咬蝕後的孔 壁外觀也不盡相同。 Permanganate Etching- After 150 s Etching;基本環氧樹脂鏈狀主結構中，非苯環之局部鍊狀處具有極性最容易遭到高溫Mn+7的氧化分解與潰散溶化;當膠渣完成氧化性溶蝕後，孔內各種已被分解之物質還需進一步還原與清潔(ATO將整孔劑也放在此站);high crosslinking epoxy resin;板材樹脂Tg不同者，其除膠渣後樹脂表面形貌(Morphology)差別也很大。Tg150℃以下者Weight Loss較大也較易出現蜂窩狀。高Tg樹脂耐化性甚強且較脆不易咬出蜂窩狀，但? 不表示附著力一定就很差，此與化銅層本身的內應力也有關;Desmearing溶除膠渣的氧化反應中，紫色的Mn+7自身卻被還原成無效綠色的Mn+6，阿托科技的再生機Oxamat又可將之重新氧化回到有效的Mn+7，此Oxamat目前已推出了第四代機。;高溫碱性高錳槽液長期攪拌使用中會累積多量的碳酸鈉，與LF/HF等粉料均造成槽液黏度增大流動變差，;??統FR-4板材Tg150℃以下者其樹脂經Mn+7咬蝕後 較易呈現蜂窩狀，成為孔銅附著力良好與否的指標。但對LF/HF等新板材則不宜繼續這種有問題的迷思。;無鉛化板材加入重量比25%的SiO2；無鹵板材加入比25% Al(OH)3，造成各種製程的困難;機鑽孔之一般性樹脂或具Fillers的基材，其除膠渣前後之外觀相差頗多，高Tg樹脂的耐化性較強通常不易形成蜂窩狀。;此為一般性RCC雷射直接成孔LDD後之銅箔板面 與切孔外觀，經Desmearing後之孔壁也常呈現蜂;半加成製程(SAP)的載板其增層板材常用到ABF膠片，在無銅箔阻礙之方便下CO2可直接燒出微盲孔或UV打出更小盲孔，其Desmear前後外觀也相差很多。;23;24;25;26;此為金屬化首站之”整孔”；具孔壁之清潔與孔壁改變成正電性的雙重功用，便於後續活化中帶負電性錫鈀膠團的附著;水分子具有極性(polarity)，各水分子以氫鍵相互連接;純水在4℃時所呈現的表面張力 (Surface Tension)為73 dyne/cm或 73mN/m堪稱甚大，故各種表面處理槽液均頇先將其ST降到一半以下，以便能順利進入盲孔與深孔;30;31;(上圖為酸性電鍍銅Wetter裂解後，一旦疏水基殘留在待鍍面時，電鍍銅將無法鍍上) 32;除膠渣後之玻纖束會帶負電(靜)，但整孔處理後卻可改為正電 。此乃因整孔液中已添加正電較強之陽離子性潤濕劑吸附所致;完成整孔後隨即進行微蝕處理，可剝除大銅面的整孔皮膜? 加以粗化，以減少基銅與後續鍍銅層間的剝離(Cu/Cu peeler);微蝕之另一目的是對基銅表面進行粗化，以增強後來活化反應錫 鈀膠團對基銅表面的抓地;孔壁銅環側面的整孔皮膜其微蝕中會從根部予以剷除 ，但玻纖與樹脂部分仍可繼續保有原本帶正電性的整孔皮膜，故仍能在後續流程中吸附鈀膠團與化銅層。;通過整孔、微蝕與水洗等步驟，到達鈀膠團活化站前，銅面可能已發生輕微氧化，頇先經預活化鹽酸之去鏽以保持銅面的潔 淨。在不必水洗直接進入鈀槽以減少鈀槽被沖稀與污染的機會;較大之氯化錫鈀膠團;將氧化亞錫與氯化鈀溶於鹽酸中，使被眾多Cl-包圍成為帶負電性的錫鈀膠團，?可使之吸附在已完成整孔(調整成正電性)的PTH