1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种PCB板的封装结构.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约8.06千字
  • 约 8页
  • 2023-08-29 发布于四川
  • 举报

一种PCB板的封装结构.pdf

    本实用新型实施例涉及电子设备技术领域，公开了一种PCB板的封装结构。本实用新型中，PCB板的封装结构包括：PCB板本体以及设置在所述PCB板本体上表面的导电层，所述PCB板本体包括第一PIN脚和第二PIN脚，所述导电层包括连接所述第一PIN脚和所述第二PIN脚的连接部，所述PCB板本体上设置有用于隔离所述连接部和所述PCB板本体的隔离部，所述连接部与所述隔离部在所述PCB板本体上表面上的正投影至少部分重叠。本实用新型提供的PCB板的封装结构，能够降低PCB板的封装结构的物料成本以及生产成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210274697 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >