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一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构.pdfVIP

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  • 2023-08-29 发布于四川
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一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构.pdf

    本实用新型公开了一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构，具体涉及电路板技术领域，包括电路板，所述电路板表面设置有焊盘，所述焊盘中部设置有通孔，所述通孔两侧均设置有焊盘针孔，所述焊盘针孔与通孔之间设置有连接缺口，所述焊盘底部设置有固定圈。本实用新型通过在焊盘上设置有多个焊盘针孔，锡焊过程中，锡熔化后会沿焊盘针孔渗入，利用固定圈封闭焊盘针孔底部，避免熔融的锡滴落，焊盘针孔内部空气从连接缺口排出，待锡冷却后，针孔内锡凝固，形成“针钉”，实现电子元件焊接在电路板上，有效增强焊盘的拉力。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210274698 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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