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多段式半导体晶棒切割装置.pdfVIP

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  • 2023-08-29 发布于四川
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多段式半导体晶棒切割装置.pdf

    本实用新型公开了一种多段式半导体晶棒切割装置，其特征在于：包括：单段式截断装置，用于单刀切割半导体晶棒及截取半导体晶棒截断处样片；多段式截断装置，用于多刀同步切割半导体晶棒及截取半导体晶棒样片；走线系统，设置于基座上，并在单段式截断装置及多段式截断装置中形成用于切割半导体晶棒的切割段；所述单段式截断装置与多段式截断装置可实现独立或同步的半导体晶棒切割作业。本实用新型通过分别具有独立升降装置的单段式截断装置、多段式截断装置与走线系统的配合达到了半导体晶棒的多样化切割要求，同时走线系统中切线辊的多条

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210256791 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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