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本发明提供一种叠层磁芯片上电感及制造方法，包括：叠置件、叠层磁芯、电传导结构，叠置件包括底部承载件衬底，底部承载件衬底上方从下至上设有至少两层感光介质材料；叠层磁芯包括交替设置的改性树脂层和磁性薄膜层；叠层磁芯中分别有2n层改性树脂层和2n层磁性薄膜层，n为大于等于1的正整数；本发明通过化学沉积磁芯薄膜，解决了溅射法制备磁芯薄膜组分难以调控、沉积速率低、成本高等问题以及电镀法制备磁芯薄膜需要基底全部导电、镀层均匀性差等问题，能够得到与溅射沉积相比更厚的单层薄膜，且具有沉积速率快、与基底结合力高、
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116666062 A
(43)申请公布日 2023.08.29
(21)申请号 202310662586.7 H01F 27/32 (2006.01)
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