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本发明提供一种半导体元器件加工车间湿度保持装置,涉及车间环境控制领域。该半导体元器件加工车间湿度保持装置,包括雾化器,所述雾化器一侧设置有气体处理箱,所述气体处理箱底部设置有气泵,所述气泵进气口固定连接有进气弯管,所述进气弯管顶部固定连接有湿度传感器。该半导体元器件加工车间湿度保持装置,工作的气泵抽取的湿度较大的气体后输送到气体处理箱内部,气体被干燥剂吸收水分后通过单向阀喷向多个电热棒,此时气体被干燥剂进行第一次除湿。并且气体被多个电热棒加热烘干,对气体进行第二次除湿。对气体进行快速高效的除湿工
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116658991 A
(43)申请公布日 2023.08.29
(21)申请号 202310659784.8 F24F 110/20 (2018.01)
(22)申请日 2023.06
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