原创力文档- 1
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- 2023-08-30 发布于四川
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本实用新型公开了一种新型盲孔，该种新型盲孔采用多阶盲孔的设计，具体的设计方案是在柔性线路板包括L1层、L2层及两者之间的介质层进行加工，加工的盲孔采用多阶的方式进行，其纵深比范围为3:1～5:1，纵深比越高，介质层的厚度就越厚，介质层的物理性质随着厚度的增加而改变，有利于改善成品的相关性能。例如介质层采用磁性材料时，磁性材料的厚度越厚，其屏蔽讯号的能力就越强，内部电路抗干扰的能力就越强。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210274702 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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