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一种半导体器件封膜收卷一体机.pdfVIP

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  • 2023-08-30 发布于四川
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一种半导体器件封膜收卷一体机.pdf

    本申请涉及半导体器件封膜技术领域，是关于一种半导体器件封膜收卷一体机，包括：运输平面，胶膜卷盘和收卷卷盘；运输平面上依次设有胶膜导向机构和胶膜热封机构，胶膜卷盘位于运输平面的上方，收卷卷盘位于运输平面的末端，且收卷卷盘的环槽与运输平面对应；胶膜导向机构包括有上夹圆杆和下夹圆杆，上夹圆杆与下夹圆杆均用于导向胶膜卷盘上的胶膜，且下夹圆杆与运输平面相切；胶膜热封机构包括升降机构和加热板，加热板分别设置在运输平面的两侧，且加热板的板面与运输平面的侧边贴合，升降机构分别控制加热板的升降高度。本申请提供的方

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116654384 A (43)申请公布日 2023.08.29 (21)申请号 202310959668.8 (22)申请日 2023.07.31 (71)申请人 深圳市金创图电子

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