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本发明提供了一种正交层合板的水平集拓扑优化方法，包括以下步骤：建立正交层合板分析对象,以体积分数为约束条件，给定基础结构尺寸、边界约束、初始结构及荷载信息；由各单层的正轴模量计算出层合板的正轴柔度矩阵S；对所述正轴柔度矩阵S进行求逆得到正轴弹性矩阵D；结合具体算例，验证水平集正交层合板拓扑优化方法的可行性，即若在不同的约束条件下最优拓扑结构完整，且迭代的收敛稳定，即可证明水平集正交层合板拓扑优化方法可行，本发明在原水平集法的基础上，结合正交层合板的理论知识，重新建立了有限元分析部分，将水平集方法
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116663350 A
(43)申请公布日 2023.08.29
(21)申请号 202310502395.4
(22)申请日 2023.05.05
(71)申请人 广州大学
地址 510006
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