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- 2023-08-30 发布于四川
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本发明公开一种嵌入式芯片扇出型封装结构及其制备方法，涉及集成电路封装技术领域。嵌入式芯片扇出型封装结构的制备方法包括以下步骤：提供基板，在基板上开设若干第一通孔和若干嵌入槽；将基板的第一面贴于临时胶膜上，并将芯片贴于嵌入槽内；在基板的第一面和第二面分别制备介电层，并使介电层填充于第一通孔内和芯片与基板之间的间隙内，并使芯片I/O口外露，制得芯片封装体；在填充于第一通孔内的介电层处开设第二通孔；将芯片的I/O口经第二通孔由芯片封装体的双面同步电性引出，制得嵌入式芯片扇出型封装结构。本发明可以有效提
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116666231 A
(43)申请公布日 2023.08.29
(21)申请号 202310959643.8 H01L 23/488 (2006.01)
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