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- 2023-08-30 发布于四川
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使通过堆叠多个半导体基板形成的成像元件小型化。成像元件包括第一半导体基板和第二半导体基板。第一半导体基板包括对入射光执行光电转换的光电转换部。第二半导体基板包括根据由光电转换生成的电荷生成图像信号的像素电路、隔离像素电路的元件的元件隔离区域,以及部署在元件隔离区域下方并且具有高杂质浓度并且连接到第一半导体基板以便共同使用基准电位的高杂质浓度区域,第一半导体基板堆叠在第二半导体基板的后表面侧上。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116670826 A
(43)申请公布日 2023.08.29
(21)申请号 202180081268.0 (74)专利代理机构 中国贸促会专利商标事务所
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