单片机入门介绍.pptVIP

学习的主要内容 第一章 基础知识 第二章 单片机基本原理 第三章 单片机汇编程序设计 第四章 单片机C语言程序设计 第五章 MCS-51单片机内部资源及编程 第六章 MCS-51单片机系统扩展 第七章 MCS-51与键盘、显示器的接口 第八章 MCS-51与D/A、A/D的接口 第九章 MCS-51单片机的其他接口 第十章 单片机应用系统设计 第十一章 单片机应用系统设计实例 第十二章 KEIL C51集成环境的使用 微机原理及其应用 06微电子1班 * 08微电1、2班 单片机原理及其应用 本课程基本情况 总学时：66学时（理论48+实践18） 教材：单片机原理与应用及C51程序设计 作者：谢维成 杨加国（清华大学出版社） 课程地位：考研课程 实践类课程 任课教师：冯桂兰 联系方式：fengguilan@ 0571 675533) 答疑时间：星期四上午3、4节（赛北412-1） 网 络 学习方法及参考书目 学习方法: 实践 本课程相关邮箱：optic_elec_mcu@163.com password: opticelecmcu 参考书目: 《单片机的C语言应用程序设计》 作者：马忠梅 北京航空航天出版社 《单片机典型模块设计实例导航》 求是科技编著 人民邮电出版 学习网站: / 学习方法及参考书目 课程要求： 理论课：每个周四交作业，进行必要的预习和复习； 实验课：课前做好实验预习报告，编制程序，实验课结束时交实验报告。 平时成绩：10%；实验：20%；笔试：70%。 单片机的发展历程 ENIAC 计算机 现代微型 计算机 嵌入式 系统 单片机和嵌入式系统 嵌入式系统：嵌入到对象体系中的专用计算机系统。 嵌入性 专用性 计算机系统 对象系统则是指嵌入式系统所嵌入的宿主系统。 嵌入式系统按形态分： 设备级（工控机） 板级（单板、模块） 芯片级（MCU、DSP、ARM、SoC） 在硅片衬底上形成一个完整的电子系统 如可视电话、无线网、数码相机卡等。 SoC成为可能，而且将成为集成电路芯片的主流 设计工具的进步（ 1M，10M，100M，1G 晶体管 ） 微电子技术的进步( 0.5μ，0.25μ，0.13μ，0.07μ ) 软/硬件协同设计( 设计平台 ) 嵌入式系统 ① MCU （Micro Controler Unit）（Single Chip Computer） ② ARM (Advanced RISC Machines) ③ DSP （Digital Signal Processor） 硬+软 可编程逻辑器件 FPGA：现场可编程门阵列 CPLD：复杂可编程逻辑器件 FPGA／CPLD的规模比较大，它可以替代几十甚至几千块通用IC芯片。 Xilinx公司 Altera公司 Lattice，Vantis，Actel，Quicklogic，Lucent等。 1999年Lattice收购了Vantis，成为第三大PLD供应商 同年Xilinx收购了Philips的PLD部门。 单片机的主要种类 51单片机 Intel公司 单片机 PIC单片机 美国微芯公司 单片机 AVR单片机 Atmel公司 单片机主要生产厂商 Intel 单片机 Motorola 单片机 Microchip单片机 Scenix单片机 NEC单片机 东芝单片机 富士通单片机 Epson单片机 Zilog单片机 Atmel 单片机 TI MSP430 单片机 NS单片机 STC单片机 三星单片机 凌阳单片机 华帮单片机 SST单片机 封装 各种封装 DIP: (Dual In－line Package)双列直插式封装 QFP: (Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 PGA: (Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 BGA: (Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 SO: (Small Outline Package) LQFP: (low profile quad flat package)多芯片模块 单片机的应用 在家电方面的应用 单片机的应用 在办公自动化方面的应用 单片机的应用 在工业自动化方面的应用 单片机的应用 在智能仪器仪表方面的应用 单片机的应用 在汽车电子