Altium Designer 20 印制电路板设计与制作 课件 第8章 PCB设计基础.pptx

第8章 PCB设计基础 本章主要内容 本章介绍了PCB设计基础组件知识、PCB设计方法与原则、PCB设计流程、PCB设计环境与工具的使用、PCB布局与布线规则等主要内容。 本章教学学时建议 2学时 ◆PCB设计中的基本组件与设计方法原则 0.5学时 ◆PCB设计流程与环境介绍 0.5学时 ◆PCB的规划、布局、布线原则 1学时 知识点：了解PCB设计基础组件、掌握PCB设计方法、熟悉PCB设计流程、熟悉PCB设计环境与工具的使用方法、熟悉PCB的规划、熟悉PCB布局与布线规则。 重难点：PCB设计基础组件、PCB布局与布线规则。 8.1 PCB设计中的基本组件 电路原理图设计完成后，接着就需要设计PCB。PCB设计是电子设计中最重要的一步。 在设计PCB之前，熟悉PCB的基本组件与作用，对于设计出符合要求、稳定可靠的PCB是必不可少的知识。下面介绍PCB的常用基本组件。 8.1.1 电路板 在设计PCB时，首先是PCB的大小与板子层数的选择。根据原理图的复杂程度、元件的封装、使用环境以及成本要求，选择PCB的大小与板子层数（如单层板、双层板、多层板等）。 一般情况下，邦定板、单层板选择较薄的尺寸，双层板、面积较大的电路板选择较厚的尺寸。设计PCB时，电路板需划分为不同的层。 以双层板为例， “Top Layer”（元件面层）在PCB正面 “BottomLayer”（焊接面层）在PCB背面，它们都可布电源与地以及信号线 “Top Overlayer”（元件面丝印层），PCB正面的丝网印刷，可布元件标识符、说明文字 “Bottom Overlay”（焊接面丝印层），PCB背面的丝网印刷，如果只有元件面放置元件时，此层可不用 8.1.1 电路板 “Mechanical1 Layer”（机械尺寸层），标注尺寸，或设定电路板外观，或设置板上的安装孔； “Keepout Layer”（禁止布线层），设置自动布线算法中不允许放置信号线的区域； “Multi Layer”（多层），设置焊盘、过孔的钻孔尺寸。 对于电路板的外形，应根据应用场合、安装尺寸作具体的分析与考虑。一般应用时，可将电路板设计成具有黄金分割比的长方形，四角应具有按一定比例的圆弧。 8.1.2 连线 在设计PCB时，一般来讲，不同层的连线的作用不一样。 例如，位于信号层、内电层的连线是导线，它们是电气连接线，如，信号线、电源线等； 位于其它层的连线是非电气连接线，用于设置布线范围、电路板外观等。 电气连线的线宽通常为8mil，极限值为5mil。线间距通常为8mil，极限值为5mil。 若布线条件允许，信号线、电源线、地线可在一定范围内（80mil以内）增加宽度。设置线的宽度一般为8mil。 8.1.2 连线 位于信号层的导线是铜箔导线，用于连接每个焊盘，它是印制电路板最重要的部分。与铜箔导线有关的另外一种线，常常称之为“飞线”，即预拉线。飞线是在进行PCB设计时，导入网络表后，系统根据规则自动生成的，它是用来指引布线的一种连线。如图所示左边是飞线，右边是导线。 飞线和铜箔导线有着本质的区别，飞线只是一种在形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。铜箔导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的导线。8.1.2 连线 8.1.3 焊盘（Pad） 焊盘用于承载元件管脚，其作用是用焊锡将元件引脚与电路板上的铜箔导线连接起来。按常规应用，焊盘分为通孔焊盘（Pad）和表面贴装焊盘（Land）两种。 对于通孔焊盘，需要设置焊盘的形状、尺寸、孔径。通孔焊盘需要钻孔，而表面贴装焊盘则不需要钻孔。 通孔焊盘形状主要有圆形（Round）、方形（Rectangular）、八角形（Octagonal）和圆角方形（Rounded Rectangle）等四种，而表面贴装焊盘一般为矩形。常见的焊盘形状如图所示。 8.1.4 过孔 如果需要将某一层和另一层进行电气连接，一般通过过孔实现。过孔是一种穿透印制电路板并将两层的铜箔连接起来的金属化导电圆孔。 过孔的形状类似于圆形焊盘，可分为多层过孔（又叫通孔）、盲孔和埋孔3种类型。