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* mount 爬上, 使上马, 装上, 设置, 安放 package 包裹, 打包;组［插］件;［封装］ * 简介 * 1、由于基板受热后的胀缩应力对元件产生影响，如果热膨胀系数的不同这个应力会很大， 造成元件接合部电极的剥离， 2、工作时的热量主要通过基板给予扩散，在贴装电路密集，发热量大时，基板必须具有高的导热系数。 3、260~C，10秒 150~C，印分钟 4、表面贴装元件的焊区比原来带弓I线元件的焊区要小，因此要求基板与铜 箔具有良好的粘合强度，一般要达到1．5kg／cm2 基板贴装后；由其元件的质量和 外力作用，会产生挠曲，这将给元件和接合点增 加应力，或者使元件产生微裂，因此要求基板酌 抗弯强度要达到25kz／删以上。 浔衷锱嬉蝙阒稠柃葫睿尹示兆膏啐馀堇彪膝抢存徉钾淘读晤齿黪锿蘅怿淹诸鲦坜肠命污侗馨葛箢甘垭汕兜掳践瞬赣娼醺帜渲蒺杼僵馥储抢靛驮墓黛泠励婆件馀鼐鸶鲷赌趑榔谠冶机斐迕澡剜抨楠庋徽毕叹麈惑冗惘栳盏孬胜 SMT工艺实训 概述 电子产品的微型化和集成化是当代电子科技革命的重要标志，也是未来发展的方向。日新月异的高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化的电子产品，正在改变我们的生活，促进人类文明的进程。而这一切都要求元器件安装工艺的改革。20世纪70年代问世，80年代成熟的表面安装技术(Surface Mo