《SMT设备操作与维护》课题七.pptxVIP

任务1 贴片小音响 SMT生产前准备任务2 贴片小音响 SMT生产实施与管理课题七　SMT生产运行与管理综合实训 贴片小音响 SMT生产前准备任务一 SMT生产文件主要是指在 SMT生产过程中所用到的包含纸质及电子档的所有文件资料,如物料明细表、工艺文件等。SMT生产文件所包含的内容如下图所示。一、 SMT生产文件准备 SMT生产文件 1.设计文件设计文件主要是指在产品设计完成后所生成或导出的用于指导生产的相关文件 ,包括物料明细表、CAD文件、产品装配图。物料明细表英文简称 “BOM”,包含 PCB用到的所有物料的元件位置号、元件值、元件封装等信息。下图所示为一款 PCB的物料明细表。物料明细表 CAD文件是指 PCB设计的图元信息文件 ,包含 PCB设计中所有图元的 X坐标、Y坐标、角度、形状等信息。CAD文件一般要使用专业的 CAD处理软件才可以打开操作。产品装配图也称底板图 ,是指 PCB设计的底板图样 ,用于指导生产焊接或检验。图上一般标注有元件的位置号等相关信息。 下图所示为一款 PCB的产品装配图。产品装配图 2.工艺文件工艺文件也称为作业指导书 (SOP)。SMT工艺文件包含 SMT生产过程中所涉及的所有设备的作业指导以及所有工序的工艺要求 ,是 SMT生产过程的指导性文件 ,一般要求正确、完整、一致和清晰 ,能切实指导生产 ,保证生产稳定进行。SMT工艺文件总体分为印刷工艺、贴片工艺、焊接工艺、检测工艺、返修工艺等文件。 下图所示为一款产品的工艺文件。SMT工艺文件 3.检验文件检验文件是指在产品检验环节所用到的一些文件 ,包括物料明细表、产品装配图及品质控制文件。物料明细表及产品装配图一般是在设计文件中的相应文件的基础上稍做改动。如检验文件中用到的物料明细表会增加替代物料信息 ,产品装配图会增加标注元件值信息等。 品质控制文件是指 IQC、IPQC、OQC等检验岗位的检验标准文件 ,文件中会列出各个检验岗位的检验步骤、检验标准等信息 ,属于工艺文件中的一种。IQC/IPQC/OQC文件是保证产品质量的重要文件 ,决定了产品的质量要求。 IQC是来料质量控制 ,指对采购进来的原材料、部件或产品做品质确认和核查 ,即在供应商送原材料或部件时通过抽样的方式对产品进行检验 ,并确定该批产品是接收还是退换 ,是生产前第一个控制品质的关卡;IPQC是生产过程中的质量控制 ,采用的方式为抽检 ,检查内容包括对各工序的产品质量进行抽检、对各工序操作人员的作业方式和方法进行检查、对控制计划中的内容进行点检; OQC是出货品质检验 ,主要针对出货品的包装状态、防撞材料、产品识别 /安全标示、配件、使用手册 /保证书、附加软件光盘、产品性能检测报告、外箱标签等做一全面性的核查确认 ,以确保客户收货时和约定内容一致 ,以完全达标的方式出货。 下图所示为某公司的品质控制文件。品质控制文件 4.程序文件程序文件是指 SMT设备生产产品所用到的程序 ,包含印刷机程序、贴片机程序、回流焊机程序、AOI程序等 ,这些程序一般存放在设备主控计算机或者生产线服务器中 ,需要时调用出来进行调试 ,再进行生产。SMT程序文件相当于 SMT生产设备的执行指令 ,它规定了设备生产步骤、生产工艺要求等内容 ,是 SMT设备运行的核心文件 ,操作者在生产操作时不得随意更改程序文件。 SMT生产设备分为主要设备、周边设备、检测设备、返修设备和清洗设备 ,同时为了适应不同类型产品的生产 ,还需要配备不同的治具 ,如下图所示。二、 SMT生产设备及治具准备 SMT生产设备及治具 1.SMT主要设备主要包括印刷机、贴片机和回流焊机 ,分别完成锡膏印刷、元件贴片和回流焊接三个工艺过程。2.SMT周边设备主要包括上 /下板机、接驳台、锡膏搅拌机、点胶机 ,分别完成 PCB上板 /下板、PCB中继运输、锡膏搅拌、元件点胶工艺过程。 3.SMT检测设备主要包括 AOI设备 (自动光学检测仪)、SPI设备 (锡膏厚度检测仪)、ICT设备 (在线测试仪)、X-Ray检测设备 (X射线透视检测仪 ),其中 AOI设备可完成锡膏印刷质量检测、焊前元件贴装质量检测以及焊后焊接质量检测 ,SPI设备可完成锡膏印刷厚度检测 ,ICT设备可完成焊后焊接不良检测 ,X-Ray检测设备可完成焊后焊点或元件内部焊接质量检测。 4.SMT返修设备主要包括返修台 (返修工作站 )以及电烙铁、热风枪等其他返修工具 ,这些设备和工具主要完成对在制产品焊接缺陷的维修。5.SMT清洗设备主要包括钢网清洗设备和 PCB清洗设备 ,分别完成钢网清洗和 PCB焊后清洗。 6.SMT治具 SMT治具是在 SMT生产过程中协助控制位置或动作的一种工具 ,主要包括工艺装配治具、项目测试治具和 PCB测试治具三种