主板、CPU、内存与硬盘问题与解答.ppt

主板、CPU、内存及硬盘相关问题 主板处形规格及尺寸 外形尺寸 尺寸/英寸 备注 ATX 9.6*12 1996年由Intel建立的一个标准，一直是一种最流 行的规格 Micro-ATX 9.6*9.6 1996年发布的一个版本，这种设计 的外形规格 提供的插槽比ATX少，所以需要的电量也较少 Mini-ITX 6.7*6.7 2003年威盛科技建立的一个标准 CPU插槽： LGA 1366、LGA 1156、LGA 775 、AM3、AM2+ 、AM2 Intel-CPU 核心数量：双核 、四核、六核 接口类型： LGA 1366接口、LGA 1156接口、 LGA 775接 口 生产工艺：32纳米、45纳米 系列：酷睿i系列、酷睿2系列、奔腾系列、赛扬系列 主频：3.0GHz 缓存：酷睿i系列具有三级缓存，i7 、 i5、i3 AMD-CPU 核心数量：单核、 双核、 三核、四核、六核 系列： 羿龙系列、 速龙系列、 闪龙系列 接口类型： AM3接口、 AM2+接口、 AM2接口 1、CPU主要性能指标 AMD 速龙II X4 635 详细参数 670元 芯片厂方 AMD 型号 Athlon II X4 635/盒装 系列 速龙系列 接口类型 Socket AM3(938) 核心类型 Propus 核心电压 0.85-1.425V 主频 2.9GHz 二级缓存 L2=4×512K 前端总线 频率 2000MHz 核心数量 四核 AMD 羿龙II X6 1055T 1400 元 芯片厂方 AMD 型号 Phenom II X6 1055T/盒装 系列 羿龙系列 适用类型 台式机 接口类型 Socket AM3(938) 核心类型 Thuban 生产工艺 45纳米 核心电压 1.25V 主频 2.8GHz 最高动态频率 3.3GHz 外频 外频 200MHz 倍频 14X 一级缓存 L1=6×128K 二级缓存 L2=6×512K 三级缓存 L3=6M 核心数量 六核 工作功率 125W或95W 闪龙系列 AMD Sempron X2 2300+ 230元 芯片厂方 AMD 系列 闪龙系列 适用类型 台式机 接口类型 Socket AM2 核心类型 Brisbane 生产工艺 65纳米 核心电压 1.3V 主频 2.2GHz 外频 外频 200MHz 倍频 11X 一级缓存 L1=2×128K 二级缓存 L2=2×256K 前端总线频率 800MHz 核心数量 双核 其它性能 针脚数:940pin 散热技术 CPU散热器是现在的电脑中必备的配件之一，而且对 系统的性能起到十分关键的作用。 目前可行的CPU散热 方式主要分两类，一类是液体散热，一类是风冷散热。 液体散热包括水冷、油冷等，主要是水冷，而风冷散热 就是大家常见的一个散热片上面镶嵌一个风扇的那种散 热方式，种类最多，为大家所常用。 水冷散热器的好处 是散热效果突出，目前很少有风冷散热器可以与之媲美 的，但它有致命的缺陷：安全问题，虽然很多水冷散热 器号称绝不漏水，但谁也无法保证肯定不漏，只要一漏 水，您的机器那就玩完了。此外用水冷散热器还比较麻 烦，因为需要一个大水箱，还需要耐心细致的安装。 风冷散热器的散热效果不如水冷散热器，但因为其使用 安全，安装简便的特点，所以一直是首选散热器，。 风冷散 热器包括两部分，一部分是散热片，另一部分是散热风扇， 这点一定注意，因为我们大家平时把风冷散热器简称为风扇， 好像风扇的好坏才是风冷散热器的关键，其实散热片更不可 忽视，也起到非常重要的作用。 热量的基本传递方式有三种：传导、对流、辐射。 CPU散热器的散热片必须紧贴CPU，这种传递热量的方式 是传导；散热风扇带来冷空气带走热空气，这是对流；温 度高于空气的散热片将附近的空气加热，其中有一部分就 是辐射。从热量传递的过程，我们不难看出，要想让散热 效果突出，就必须保证这三种传递热量的方式迅速有效。 那么好的风冷散热器，就需要满足以下的三点要求： 【传导好】 所以大多数散热片都是采用轻盈坚固的铝材来 制作的，这其中，应属铝合金的热传导最好，专业音响的功率 放大器的散热片绝大多数都采用的铝合金，好的 CPU风冷散 热器也采用铝合金，为了加速热传导，要建议大家使用导热硅 脂。我们知道固体和固体再怎么紧密接触，一样会留下微小的 空隙，那么热量在传递起来就会很慢。空气的热传导性能很差， 因此我们利用导热硅脂将空隙填补起来，这样可以加速热量的 传递。优质的导热硅脂是不会干涸的，而且导热效果还是很不 错的，导热硅脂价格便宜，进口的略贵一些，但可以使用很长 时间。 【对流好】 要想对流好，就需要散热风扇可以 提供足够的风量，以确保凉快的空气可以源源不断 的补充。市面上的散热风扇主