lin第章电子组装技术表面组装元器件.pptxVIP

第2章 表面组装元器件 ;表面组装元件（SMC:Surface Mounted Components）若从外形来分：主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。若从种类来分：可分为片式电阻器、片式电容、片式电感、片式机电元件。若从封装形式来分：有陶瓷封装、塑料封装、金属封装等。;2.1 表面组装矩形片式电阻器?;;;矩形片式电阻器的基本结构;矩形片式电阻器的端电极结构;矩形片式电阻器的工艺流程 ;矩形片式元器件焊盘尺寸 ;矩形片式电阻器的标识 ;圆柱形片式电阻器;圆柱形片式电阻器的制造工艺 ;圆柱形片式电阻的标识 ;标称阻值系列可参照(GB2691—8l) ;2.3 表面组装电位器;;片式电位器型号有3型、4型和6型 ;片式电位器的焊盘尺寸;2.4 电阻网络;电阻网络的焊盘尺寸 ;2.5 表面安装电容器;多层片式瓷介电容器 ; 图为MLC的结构图和外形图。陶瓷介电体是根据不同的电性能参数专门配制而成。在陶瓷介电体内部，根据不同电容量的需要有多层并联的内电极．内电极可由Pb、Rt、Au、Ag等贵金属或它们的合金组成。目前也有用金属Ni、Fe、Cu等制作内电极。陶瓷介电体和内电极构成的坯体经高温烧结为一个整体．故而MLC又简称为独石电容器．  图2—17中内部电极一般采用交替层叠的形式,根据电容量的需要，少则二、三层，多则数十层。日本NEC制作电容量为0.1μF的MLC时，内电极已达120层。;多层片式瓷介电容器;片式瓷介电容器的特点: ;多层片式瓷介电容器的结构;MLC的制造工艺;2.5.2 表面组装铝电解电容器;金属封装和树脂封装片式电解电容器;液体电解质片式铝电解电容器;液体电解质片式铝电解电容器的结构：电容器的阳极箔：是用高纯度的铝箔（含铝99.9％－99.99％）经电解腐蚀(弱酸)阳极氧化而成；阴极箔：用低纯度的铝箔（含铝99.5％－99.8％）电解腐蚀获得。用电解纸将阴阳两极隔离，绕成电容器的芯子，的后，将电容器芯子放入电解液（最常用普通铝电解液是硼酸铵乙二醇系电解液，还有添加剂和溶剂。）中浸透、密封，铆接铝电极引线，最后用金属铝壳或耐热环氧树脂进行封装，获得片式铝电解电容器。 ;液体电解质铝电解电容的制造工艺;固体电解质片式铝电解电容器 ;2.5.3 片式钽电解电容器;片式钽电解电解器的电解质是固体,并可以在其上直接连接引出线，因而体积小，使用寿命长,将逐步替代铝电解电容器。钽电解电容器单位体积容量大，电解质响应速度快，因此在需要高速运算处理的大规模集成电路中应用广泛，如计算机主板，现在用在手机中的钽电容器，约占36.2%，平均一部手机应用钽电解电容器从5只至20只不等；其次为AV影音产品，约占32%；笔记本电脑方面应用占15.1%和其他稳定性高的军用和民用整机设备中。 ;2.5.4片式云母电容器;云母电容器制造工艺：将银浆料印在云母上作为金属极板，经层叠、热压形成电容胚体，制作外电极，其端头是典型的三层结构。最后完成电极连接，封装成型、打印标记，编带包装。云母电容器用途：用于高频振荡，脉冲等要求较高电路，实际电路中应用不多。;2.5.6 片式微调电容器 ;2.6 片式电感器;2.6.1绕线型片式电感器 ;另一种绕线型片式电感器，是采用H型陶瓷芯，经过绕线、焊接、涂复、环氧树脂封装等工艺制成。由于电极已预制在陶瓷芯体上，制造工艺更为简单，而且可进一步微小型化，最小体积为2.5×2.0×1.8mm。这类电感器电感值较小，但自谐频率高,更适合高频使用。;2.6.2 氧化铝陶瓷叠层片式电感器 ;多层片式电感器的外形尺寸;叠层型电感器不用绕线，是用铁氧体浆料和导电浆料，交替进行多层印刷，然后通过高温共烧结，形成有闭合磁路的电感线圈，或者将微米级铁氧体薄片进行叠层，每个磁性层有印刷的导体图案和孔，孔中填充导体材料，从而把上层图案和下层图连结起来，经过加压，烧结，形成一体化的多层电感器，这类电感器制作工艺更适合尺寸微小型化，容易实现规模化大生产，现在最小尺寸已能制成1005型（1.0mm×0.5mm×0.5mm)，其电感值为0.047μH～10μH，工作频率最高可达12GHz,可适合移动电话向高频化，网络化发展的需要。叠层型电感器与绕线型相比，主要特点是磁路封闭，抗EMI性能好，直流电阻小，电感量和可允许额定电流相对较小，更适合高频下使用。具有良好的耐热性和可焊性、有很高的可靠性，适合于高密度自动化表面贴装生产。 ;流延穿孔法的流程如下：制造柔性铁氧体薄片?在铁氧体薄片上打出通孔?用丝网在薄片上印上导电浆料?叠层? 加压 ?切割?加热、烧结? 涂端电极?烧结 ?在端电极上镀镍后再镀锡铅? 成型电感芯子。 ;层叠印刷法的流程如下：浆料配制 ?流延制膜 ?用丝网在