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本发明公开一种具有高集成封装度的高效散热光模块，包括：PCBA组件以及下壳体；PCBA组件包括：PCB板、封盖以及热沉；热沉的正面设置用于与PCB板接触散热的导热面以及用于承载光发射单元且高度依次降低的第一台阶、第二台阶与第三台阶；热沉的背面设置用于承载光接收单元的装载面，且装载面的两侧设置用于与封盖接触散热的第四台阶，且第四台阶上设置用于与下壳体内表面接触散热的第五台阶。通过对热沉正面与背面进行空间布局的优化设计，使得光模块的收发芯片分布于同一热沉的正反两侧，并在高度维度上进行错落布置，实现在
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116679387 A
(43)申请公布日 2023.09.01
(21)申请号 202310684201.7
(22)申请日 2023.06.12
(71)申请人 NANO科技（北京）有限公司
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