半导体材料专用加工刀具征求意见稿.pdf

半导体材料专用加工刀具 Specializedprocessingtoolsfor semiconductormaterials （征求意见稿） 在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 T/CASME XXXX—XXXX 目 次 前言II 1 范围1 2 规范性引用文件1 3 术语和定义 1 4 分类1 5 基本要求 1 6 工艺流程2 7 技术要求3 8 试验方法4 9 检验规则4 10 标志、包装、运输和贮存5 11 质量承诺6 I T/CASME XXXX—XXXX 半导体材料专用加工刀具 1 范围 本文件规定了半导体材料专用加工刀具的术语和定义、分类、基本要求、工艺流程、技术要求、试 验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺内容。 本文件适用于半导体材料专用加工刀具。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T4309 粉末冶金材料分类和牌号表示方法 GB/T 5305 手工具包装、标志、运输与贮存 GB/T 6461 金属基体上金属和其它无机覆盖层 经腐蚀试验后的试样和试件的评级 GB/T 9286 色漆和清漆 划格试验 GB/T 10125 人造气氛腐蚀试验 盐雾试验 GB/T 13818 压铸锌合金 GB/T 15115 压铸铝合金 GB/T26572 电子电气产品中限用物质的限量要求 3 术语和定义 本文件没有需要界定的术语和定义。 4 分类 半导体材料专用加工刀具分类见表1。 表1 分类 序号 粒度号 颗粒尺寸/um 使用范围 1 12# 14# 16# 2000 1000 、 、 ～ 粗磨、荒磨、打磨毛刺 2 20#、24#、30#、36# 1000～400 磨钢锭、打磨铸件毛刺、切断钢坯等 3 46#、60# 400～250 内圆、外圆、平面、无心磨、工具磨等 4 70# 80# 250 160 、 ～ 内圆、外圆、平面、无心磨、工具磨等半精磨、精磨 5 100#、120#、150#、180#、240# 160～50 半精磨、精磨、珩磨、成型磨、工具磨等 6 W40 W28 W20 50 14 、 、 ～ 精磨、超精磨、珩磨、螺纹磨、镜面磨等 7 W14～更细 14～2.5 精磨、超精磨、镜面磨、研磨、抛光等 5 基本要求