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半导体材料专用加工刀具 Specialized processing tools for semiconductor materials （征求意见稿） 在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 I T/CASME XXXX—XXXX 目 次 前言 II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 分类 1 5 基本要求 1 6 工艺流程 2 7 技术要求 3 8 试验方法 4 9 检验规则 4 10 标志、包装、运输和贮存 5 11 质量承诺 6 1 T/CASME XXXX—XXXX 半导体材料专用加工刀具 1 范围 本文件规定了半导体材料专用加工刀具的术语和定义、分类、基本要求、工艺流程、技术要求、试 验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺内容。 本文件适用于半导体材料专用加工刀具。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 4309 粉末冶金材料分类和牌号表示方法 GB/T 5305 手工具包装、标志、运输与贮存 GB/T 6461 金属基体上金属和其它无机覆盖层 经腐蚀试验后的试样和试件的评级 GB/T 9286 色漆和清漆 划格试验 GB/T 10125 人造气氛腐蚀试验 盐雾试验 GB/T 13818 压铸锌合金 GB/T 15115 压铸铝合金 GB/T 26572 电子电气产品中限用物质的限量要求 3 术语和定义 本文件没有需要界定的术语和定义。 4 分类 半导体材料专用加工刀具分类见表1。 表 1 分类 序号 粒度号 颗粒尺寸/um 使用范围 1 12# 、14# 、16# 2000～1000 粗磨、荒磨、打磨毛刺 2 20# 、24# 、30# 、36# 1000～400 磨钢锭、打磨铸件毛刺、切断钢坯等 3 46# 、60# 400～250 内圆、外圆、平面、无心磨、工具磨等 4 70# 、80# 250～160 内圆、外圆、平面、无心磨、工具磨等半精磨、精磨 5 100# 、120# 、150# 、180# 、240# 160～50 半精磨、精磨、珩磨、成型磨、工具磨等 6 W40 、W28 、W20 50～14 精磨、超精磨、珩磨、螺纹磨、镜面磨等 7 W14～更细 14～2.5 精磨、超精磨、镜面磨、研磨、抛光等 5 基本要求 5.1 设计研发 5.1.1 应具备产品外形、功能结构、使用安全性等特性的设计研发能力。 5.1.2 应具备模具模流分析和优化设计压铸成型过程的能力。 5.1.3 应具备零部件铸造加工及产品装配全过程的工装夹具设计能力。 5.1.4 应具备运用三维软件对产品进行仿真、优化、验证的能力。 5.2 原材料与零部件 2 T/CASME XXXX—XXXX 5.2.1 铝合金材料应符合 GB/T 15115 规定，锌合金材料应符合 GB/T 13818 规定。 5.2.2 铁二镍及铁基合金材料应符合 GB/T 4309 规定。 5.2.3 刀体涂层、刀体及构件材料应符合 GB/T 26572 的规定，其限用物质限量要求应符合表 2 规定。 表 2 限用物质限量要求 单位：ppm 铅（Pb） 汞（Hg） 镉（Cd） 六价铬（Cr6+ ） 多溴联苯（PBB） 多溴二苯醚 （PBDE） ≤1000 ≤1000 ≤100 ≤1000 ≤1000 ≤1000 5.3 工艺装备 5.3.1 刀片、滚轮应采用数控车床加工。 5.3.2 刀片应采用真空热处理工艺。 5.3.3 应配置伺服控制的自动螺丝机等自动化工艺装备辅助产品组合装配。 5.4 检验检测 5.4.1 应具备对外观质量、装配、耐腐蚀性、抗跌落、使用寿命等项目的检测能力。 5.4.2 应配备对耐腐蚀性进行测试的盐雾测试机。 6 工艺流程 6.1 制备基本工艺过程 半导体刀具适用于干磨和湿磨，特别是使用水基和油基磨削液的条件下。半导体刀具的良好弹性使 其适用于超精确磨削和表面抛光，其制备流程见图1。 图 1 生产工艺流程 6.2 混料工艺规程 6.2.1 工序目的 混料工序的目的是将树脂、填充料、着色剂等均匀地粘附在刀具表面。 6.2.2 设备主要参数 设备主要参数为： ——混料锅容积：1.0m3； ——搅拌转速：48r.p.m。 6.2.3 工艺参数 搅拌时间应为15