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2023-09-07 发布于山东
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PCB工艺设计规范.docx

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有限公司公司技术规范 PCB工艺设计规范目次前言 ............................................................. 11 1 范围和简介....................................................... 12 1.1 范围........................................................ 12 1.2 简介........................................................ 12 1.3 重点词...................................................... 12 2 规范性引用文件................................................... 12 3 术语和定义....................................................... 12 4 PCB叠层设计...................................................... 13 4.1 叠层方式.................................................... 13 4.2 PCB设计介质厚度要求......................................... 14 5 PCB尺寸设计总则.................................................. 14 5.1 可加工的PCB尺寸范围......................................... 14 5.2 PCB外形要求................................................. 16 6 拼板及协助边连结设计............................................. 17 6.1 V-CUT连结................................................... 17 6.2 邮票孔连结.................................................. 18 6.3 拼板方式.................................................... 19 6.4 协助边与PCB的连结方法....................................... 21 7 基准点设计....................................................... 23 7.1 分类........................................................ 23 7.2 基准点构造.................................................. 23 拼板基准点和单元基准点............................... 23 局部基准点........................................... 23 7.3 基准点地点.................................................. 24 拼板的基准点......................................... 24 单元板的基准点....................................... 25 局部基准点........................................... 25 8 器件布局要求 ..................................................... 25 8.1 器件布局通用要求............................................ 25 8.2 回流焊 ...................................................... 27 SMD器件的通用要求.................................... 27 SMD器件布局要求...................................... 28 通孔回流焊器件布局整体要求....