芯片行业产业链梳理2022.docxVIP

芯片国产化率不高，现在人才缺口很多。人才流动现状是，从外资公司往国内公司流动。半导体行业门槛比较高，从业人员素质整体偏高，大部分都是211/985相关专业毕业。 典型公司有：Intel（英特尔）. AMD（超威半导体）,Qualcomm（高通）,ARM（英国arm公司）,nVidia（英伟达）,海思，Broadcom（博通）,Synopsys（新思科技）,NXP（恩智浦）,Micron（美国美光）,平头哥，寒武纪，Zhaoxin(VIA-S3)（兆芯）,紫光展锐，联芯，MTK（联发科）,三星，ST（意法半导体）,Apple.TI…. 芯片，又称微电路（microcircuit)、微芯片（microchip)、集成电路（英语：integrated circuit,IC).是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。 芯片，英文为Chip;芯片组为Chipset.芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。 “芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。 实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。 很多计算机、电子设备都含有芯片，只不过复杂程度不同，价格差别很大而已。 芯片是肉眼看不见的，所以相对来讲大家觉得比较神秘，比较难理解，其实可以理解为一台电脑的微小版本，各种功能都有，比如存储功能，计算功能，图像识别功能，指纹识别功能等。 被放置在硅片上的集成电路，是有专门的产业链的。这条产业链包括设计、制造、封装三个环节，技术含量逐步降低。 设计就是：芯片设计就相当于是IC 设计中的建筑师，主要是出设计图，这个建筑师的角色相当重要。 制造就是：芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。 封装就是：经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗IC芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。这就需要对芯片进行封装。 其中设计环节处于整个产业链条的上游，技术含量最高。 但是目前，国内的集成电路产业仍以封装为主在制造和设计上，仅有少数的几家公司在做，比如：（这里主要讲的是中国大陆哈，中国台湾的芯片实力还是很强的） 芯片制造方向公司有：SMIC中芯国际、华力微电子、华虹宏力、无锡海力士 芯片设计方向公司有：华为海思、紫光展锐、豪威、汇顶等。 芯片封测方向公司有：江苏长电科技、力成科技、南茂科技、颀邦科技、天水华天科技、通富电子等等，一共有几十家，不在这里一一讲了。 其中芯片制造和封装测试环节 属于制造业，会涉及到材料和设备，所以集成电路产业链又包括原材料、设备、设计、制造和封测这5大部分，每一部分又包括很多细分领域。 因此，在芯片行业中，就会包括这么几类公司：芯片设计公司，半导体相关设备制造公司，半导体制造公司，半导体封装测试公司，光罩制作公司等。因此，当我们的猎头小伙伴做芯片行业开发客户时，你要清楚，你做的是哪一个类别的客户。 那么，芯片设计的主要细分类型有哪些呢？有下面4种分类方法哈。 第一种按电路规模分：啥叫电路规模呢？主要是指集成度规模，比如小规模集成电路（100个元器件以下）、中规模集成电路（不超过1000个元器件）和大规模集成电路（1000个元器件以上）。现已出现了超大规模集成电路，其集成度更高，可包含十万个元器件以上。具体缩写有：－SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI--具体名称什么意思就不讲了，大家自己去百度哈 第二种按电路用途分：啥叫电路用途呢？主要是指芯片应用的领域。具体分为： －通用IC和专用IC(ASIC,Applications Specific Integrated Circuit) 通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM)、微处理器（MPU)及微控制器（MCU)等，反映了数字IC的现状和水平。 专用IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或特别用途而设计的电路，如专用的电源芯