维持和发展美国半导体的优势：初探(翻译).docxVIP

政策简介 维持和增长美国半导体优势:引物 作者 Owen J.Daniels 亨特吗 2022年6月CENTERA安全喷射技术 2022年6月 安全和新兴技术中心| 安全和新兴技术中心| PAGE # 导言 目前，美国和几个盟友和合作伙伴在共同生产人工智能和其他前沿计算技术所需的先进半导体方面享有优于中国的优势。这种优势源于他们对半导体供应链许多部分的严格控制，包括超过设计和先进的生产投入，如先进芯片所需的半导体制造设备(SME)，并且促进了相对安全和道德的技术发展。然而，全球半导体产业的复杂性并不能保证美国和其他民主芯片制造领导人在与中国的战略竞争中取得优势。 尽管美国在研究、设备、设计软件和intellectual property(IP)方面具有优势，但美国没有陆上半导体制造设施(fabs)，可以将这些和其他输入覆盖到前沿芯片中。这严重削弱了国家的芯片接入及其在先进半导体供应链中的领先地位。美国越权，依赖台湾和韩国制造商进行前沿逻辑芯片进口，暴露出其面临的地理风险。同时，中国希望通过支持SMIC和YMTC等国内制造商，并通过对半导体供应链其他部分的投资，扩大对先进芯片的长期依赖。在不受限制地获取先进芯片的情况下，中国可以在人工智能（AI）和其他威胁美国及其盟友的利益、活力和安全的领域追求领先的计算能力。 因此，在维持和增长其对中国的半导体优势方面，美国应该努力实现两个主要目标。首先，保护美国半导体制造设备（SME）的优势需要阻止中国生产领先芯片。美国需要与其分支机构和合作伙伴合作，保护半导体制造设备（SME）支持链条不被中国进入，并促进其在友好海岸上的发展，利用出口控制和终端使用监控等手段维护美国的经济和微观优势。在政府和多家私人部门公司之间引导竞争性的经济动态，同时努力追求共同的目标，可能证明是令人毛骨悚然的，但批评很重要。 第二，美国需要通过改变芯片制造能力来限制其半导体供应的潜在风险。通过像CHIPS for America Act（美国法案）的强力融资，它可以通过优先考虑和倡导激励国内外企业来实现这一目标，这种融资伴随着减轻企业负担的区域性改革，降低了离岸芯片制造的吸引力。本文简要讨论了前缘逻辑、前缘记忆和遗留逻辑芯片的激励优先级。与此同时，让Legislation获得熟练的外国劳工，同时投资于国内教育和再培训，可以建设未来的美国半导体劳动力。整体上接近保护和重塑目标可以增强美国对半导体制造设备(SME)和先进芯片以及生产它们的物理制造设备背后的整体性能(IP)的控制。 这个简短的发现，从跨CSET在这些问题上的工作到它的决策者，研究未来的挑战并确定前进的道路。 背景 与中国的战略竞争以及全球半导体芯片短缺使美国半导体领导层倍受瞩目。虽然中国仍然落后于美国及其势力十多年，但像荷兰、韩国、台湾和英国（等等）在领先的半导体支持链一样，中国预计不会在2030年前成为全球最大的半导体制造商（包括遗产芯片） 首先，中国正在共同努力获取国外半导体制造设备（SME）技术，并发展自己的半导体制造设备（SME）能力。中国大力补贴本国半导体工业，购买国外半导体制造设备（SME）技术和更新元件，努力获得半导体制造设备（SME）的综合产权和专门知识，以提高其领先的芯片生产能力。如果在生产最先进的芯片方面取得成功，中国可以自由地获取依赖这些芯片的技术和武器，比如人工智能、自治系统或高级超音速，其方式会给人权或国际安全带来风险。中国已经准备好了含有美国公司生产的GPU和CPU的巡查技术，以结束对新疆维吾尔族穆斯林的巡查。2 尽管对未来前景不乐观，但中国总有一天会支持创新和重建的，Lobal公司支持Lybal公司与LLBrittones公司合作 半导体供应链 研究与发展芯片生产对切屑生产的投入 研究与发展 芯片生产 对切屑生产的投入 注:EWS:供应链部分; 生产业务模型 资料来源：Saif Khan、Dahlia Peterson和Alexander Mann，“The Semiconductor Supply Chain：Assessment National Competitiveness”（安全和新兴技术中心，2021年1月）。 高度复杂的半导体供应链是跨国的，可以分为七个部门，包括研究与开发、芯片生产和芯片生产的投入。芯片生产的步骤包括设计、制造和组装、测试和包装(ATP)，每个步骤输入输入。芯片生产可以由单个集成设备制造商（例如，Intel）完成，也可以跨越专门从事特定步骤的独立公司，包括专门从事设计的无晶圆公司、专门生产芯片的铸造公司、以及专注于组装、测试和包装（ATP）的外包半导体组装和测试（OSAT）公司。 CSET的研究发现，在半导体供应链的很多领域，包括研发、设计和制造步骤，以及电子设计自动化、核心集成特性（IP）和