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为克服现有晶圆片的湿法化学清洗工艺存在清洗效率低、废液处理难度高和表面金属离子、颗粒残留的问题，本发明提供了一种晶圆片的清洗装置和清洗方法，所述晶圆片的清洗装置包括粗清洗模块、转运结构和精清洗模块，所述粗清洗模块包括第一清洗槽、第二清洗槽和第三清洗槽，所述第一清洗槽中设置有第一清洗液，所述第二清洗槽中设置有第二清洗液，所述第三清洗槽中设置有第三清洗液，所述精清洗模块包括毛刷清洗装置和冲洗装置。本发明提供的晶圆片的清洗装置能够有效去除晶圆片上的颗粒和减少金属离子残留，降低清洗产生的废液量，显著提高
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115527884 A
(43)申请公布日 2022.12.27
(21)申请号 202111647968.X
(22)申请日 2021.12.29
(71)申请人 比亚迪股份有限公司
地址 5181
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