使用半导体处理腔室的方法及半导体基板处理装置.pdfVIP

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2023-09-07 发布于四川
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使用半导体处理腔室的方法及半导体基板处理装置.pdf

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一种使用半导体处理腔室的方法及半导体基板处理装置，电浆处理腔室的装置包含底座；上部分附底座，且横向于底座延伸；以及一或多个第一通孔定义于底座中。此一或多个第一通孔对应于定义于电浆处理腔室中的一或多个开口，以附接装置。此装置还包含第二通孔定义于上部分中；以及计量器位于第二通孔中，计量器配置以记录电浆处理腔室的位置及电浆处理腔室的位置的移动。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115233166 A (43)申请公布日 2022.10.25 (21)申请号 202210391995.3 (22)申请日 2022.04.14 (30)优先权数据 17/358,808 2021