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本实用新型涉及一种功率器件模组，包括树脂封装体、以及封装在树脂封装体内的功率器件和电路板，电路板的第一表面具有第一导电图案层，电路板相对于其第一表面的第二表面具有第二导电图案层；金属基板设置在树脂封装体的表面，并平行于电路板；金属基板具有多个导电盘；电路元件封装在树脂封装体内，并焊接至第一导电图案；功率器件的两个相对表面分别焊接至金属基板和电路板；其中，功率器件第一表面的引脚焊接至第二导电图案层，第二导电图案层和导电盘之间通过金属支撑件电连接。本实用新型的功率器件模组具有散热性能佳且便于小型化的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210349819 U
(45)授权公告日
2020.04.17
(21)申请号 20192
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