湿敏原件标准J-STD-033B_中文版_.docxVIP

IPC/JEDECJ-STD-033 MAY 1999 SMD温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准 前言 SMD零件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质 和可靠性。本文讲述了 floor life在作业，包装，运输，的等级标准o J-STD-020 说明了湿敏元件级别，JEP113说明了标签要求 周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚 结。在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB±时会经历超过200°C,在焊接时， 湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题。 目的 本文旨在为使用，运输，存储，包装SMD湿敏元件提供标准。通过本文内的 方法，可以避免零件受潮和零件在过IR后可靠性下降。通过本文的各个程序, 可以达到无害回焊。热烘可以使SMD零件得到长达12个月的包装存储寿命。 范围 3. 1包装 3.1.1本标准适用于PCBA中无需密封SMD零件的作业，其中包括聚合分子 材料和塑胶材料 3.1.2密封包装大零件无湿气风险，不必作防潮 3.2组装制程 3.2.1本标准适用于PCBAIR, VPR等制程，不适用于波峰焊 3.2.2本标准亦适用于受潮零件的烘烤或重工 3.2.3本标准不适用于不过回焊炉的零件 3.3 可靠性 3.3.1内容描述中的方法可以保证PCBA的成品可靠性是可评估的（标准 J-STD-020 和 JESD22-AU3） 3.3.2本文不对焊接可靠性作评述 EIAJEDECEIA-541EIA-583EIA-625 EIAJEDEC EIA-541 EIA-583 EIA-625 JEP-U3 JESD22-A113 防护部分 MIL-B-131 ? MIL-B-81705 MIL-D-3464 MIL-I8835 5.定义 静电放电敏感元件包装要求 湿气敏感元件包装要求 静电放电敏感设备操作要求 湿气敏感设备标识 不气密包装可靠性测试条件要求阻湿材料（隔绝湿气，不透气的） 透气的，无静电的，可加热处理的 活性干燥剂， 指示，湿度卡 活性干燥剂：全新干燥剂或是经过依照推荐标准进行烘烤恢复原始规格的干 燥剂 包装 6.1 包装要求详见下表1 湿敏级别 烘干元件 防潮袋 干燥剂 湿敏级别 标签 警告贴纸 1 随意 随意 随意 随意 220,C时不必 标示，235*0 时必需标示 2 随意 必需 必需 必需 必需 2a-5a 必需 必需 必需 必需 必需 6 随意 随意 随意 必需 必需 6.2零件包装前的烘烤 6.2.1湿敏级别在2a到5a之间的零件在做防潮包装之前必须要做烘烤处理。厂 家在进行烘烤和包装期间的裸露时间（MET）不可超过24H。如果MET超过 了 24H那么这个实际时间必须要标注。如果这个MET内仅仅是重新包装 附活性干燥剂，那么这个时间一定要计算在内。 6.2.2供应商可以通过一系列的方法来减少烘烤时间并且达到正常效果。以给 定的默认地等级来评定在高温环境下承受湿气的等级。 6.2.3如果在烘烤和包装之间的时间超出了标准，元件必须重新烘烤按照第7 条款 6.3 DRY PACK（干燥包装） 6.3.1描述 干燥包装由干燥剂HIC （温湿度卡）MBB （防潮包装袋） 下图为经典的干燥包装 Moisture Barrier Bag 防潮袋 Desiccant Pouches 干燥剂袋 Foam End Cap 尾部泡沫护垫 Humidity Indicator Card 湿度卡 6.3.2材料 6.3.2.1 防潮袋（MBB） MBB的各项参数必须符合MIL-B-81075，第一类型必须要求的是弹性，防静 电放电，机械强度和抗穿刺能力，袋子必须是可热封的。在40°C条件下, 以ASTMF392-93条件E做弯曲测试，水汽传播速度测试采用ASTMF 1249-90o水汽传播速度不可大于0.002 mg/100 in2在24小时内。 6.3.2.2干燥剂 干燥剂必须要符合MIL-D3464,第二类型干燥剂必须要满足无尘，无腐蚀性,吸潮能力符合标准。干燥剂必须包装在湿气可渗透入的袋子里，每个防潮 袋里面装的干燥剂的量必须标注在袋子上，并且要保证防潮袋里的湿度在 25°C的室温条件下保持在10%RH以下。 在各种干燥剂里面，美军标规定了干燥剂的等级.A级干燥剂要求最低一个单 位吸收2.85 g的水汽在20%RH和25°C的环境下，并且要求能够维持环境 状况在10%RH以下。 一包所需的干燥剂数量有以下公式定义： U= (0. 304*没+WVTRWA) /D U ******** 干燥剂的数量 M ******** 期望 shelf life WVTR ***** 水汽传播率 A ******** MBB表面积 D ******** 保持10%RH的湿度要吸收的