晶圆识别方法及装置.pdfVIP

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2023-09-09 发布于四川
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晶圆识别方法及装置.pdf

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本发明提供了一种晶圆识别方法及装置，属于半导体制造技术领域。晶圆识别方法，包括：获取待识别晶圆的类型和图像数据；将所述待识别晶圆的图像数据输入预先训练好的晶圆识别模型中，输出所述待识别晶圆上标记点的形貌信息，所述晶圆识别模型的输入为所述待识别晶圆的图像数据，输出为所述待识别晶圆的标记点的形貌信息；根据所述待识别晶圆的类型和所述标记点的形貌信息判断所述待识别晶圆是否异常。本发明的技术方案能够识别出标记图形异常的晶圆。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116721293 A (43)申请公布日 2023.09.08 (21)申请号 202310684963.7 (22)申请日 2023.06.09 (71)申请人西安奕斯伟材料科技股份有限公司地