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光器件制备方法及光互连封装方法.pdfVIP

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  • 2023-09-09 发布于四川
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光器件制备方法及光互连封装方法.pdf

    本发明提供一种光器件制备方法及光互连封装方法，可以应用于集成光电子领域。该光器件制备方法，包括：在基板上预设溅射区域；其中，基板上预设有多个芯片，溅射区域设置于两芯片之间；根据预设的芯片的属性确定待制备光器件的参数；通过电磁场控制溅射粒子，使溅射粒子沉积在基板上的溅射区域，得到第一光器件；对第一光器件表面进行退火处理，得到制备完成的光器件。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116719124 A (43)申请公布日 2023.09.08 (21)申请号 202310671106.3 (22)申请日 2023.06.07 (71)申请人 中国科学院半导体研究所 地址 1

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