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本发明公开了一种耐腐蚀TiCrN/Cr电磁屏蔽膜及制备方法,该制备方法包括:步骤1,先对基体打磨,再进行抛光处理;将基体清洗;将基体烘干处理;将基体置于磁控溅射仪的中央样品台上,在靶基座上装上Ti和Cr靶,关闭溅射室,进行真空抽取;分别打开Ti和Cr靶直流电源,对Ti和Cr靶材进行预溅射,除去Ti和Cr靶材表面附着的杂质;进行磁控直流溅射,镀制Cr薄膜;进行反应磁控共溅射,镀制TiCrN薄膜;关闭Ti和Cr靶直流电源,打开真空阀门,取出薄膜样品。本发明能够改善薄膜的电磁屏蔽性能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116716580 A
(43)申请公布日 2023.09.08
(21)申请号 202310679987.3 C23C 14/06 (2006.01)
(22)申请日 2023.06.
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