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一种多层PCB板盲孔打孔方法.pdfVIP

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  • 2023-09-10 发布于四川
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一种多层PCB板盲孔打孔方法.pdf

    本发明公开了一种多层PCB板盲孔打孔方法，涉及PCB板打孔技术领域。本发明包括以下步骤：a.带内孔的FR‑4基板制备；b.多层层压，形成多层板；c.利用UV激光对多层板进行打孔；d.打孔镀铜；所述步骤a包括以下步骤：a1.在需要在基板上形成通孔的位置对玻纤布进行定位，在玻纤布上利用激光进行定位打孔，在玻纤布上形成内孔，内孔的内径大于通孔的内径；a2.将带内孔的玻纤布与环氧树脂进行浸润，并加入辅料固化形成带内孔的FR‑4基板；以解决UV激光在对玻纤复合板进行盲孔打孔时，无法保证在不烧铜的情况下，维

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116723640 A (43)申请公布日 2023.09.08 (21)申请号 202311004990.1 (22)申请日 2023.08.10 (71)申请人 四川超声印制板有限公司 地址 6

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