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提供了一种原子层沉积(ALD)设备，所述ALD设备包括：第一工艺室，被构造为供应第一源气体并诱导第一材料膜的吸附。第二工艺室被构造为供应第二源气体并诱导第二材料膜的吸附。第三工艺室被构造为供应第三源气体并诱导第三材料膜的吸附。表面处理室被构造为对第一材料膜至第三材料膜中的每个执行表面处理工艺并去除反应副产物。热处理室被构造为对在其上以预定顺序吸附有第一材料膜至第三材料膜的基底执行热处理工艺并且使第一材料膜至第三材料膜转换为单一化合物薄膜。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111424261 A
(43)申请公布日
2020.07.17
(21)申请号 20191
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