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- 2023-09-10 发布于四川
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本实用新型涉及电子元件技术领域,尤其为一种基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构,包括PCB基板和SMT元器芯片,所述PCB基板顶面中间处设置有粘圈,所述粘圈上侧粘接有SMT元器芯片,所述SMT元器芯片的左右两侧安装有连接引脚,所述PCB基板的顶面并且与连接引脚对应开设有限位槽,所述限位槽的前端边缘处开设有第一凹槽,所述限位槽的后端边缘处开设有第二凹槽,所述第二凹槽的内部安装有限位金属框条,设置的粘圈能够将SMT元器芯片与PCB基板固定粘接到一起,设置的限位槽、第一凹槽、第二凹槽、限位金属框
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219659997 U
(45)授权公告日 2023.09.08
(21)申请号 202321279943.3
(22)申请日 2023.05.24
(73)专利权人 深圳市芯华实业有限公司
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