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- 2023-09-11 发布于四川
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本实用新型涉及一种晶圆加工装置，包括制程腔室与加热机构。所述制程腔室用于放置晶圆。反应溶液提供机构，所述反应溶液提供机构用于将磷酸溶液输送到所述晶圆的待加工处理面上。所述加热机构用于对所述待加工处理面上的磷酸溶液进行加热处理。由于将待加工处理面上的磷酸溶液进行加热控温，并控制加热温度为120℃以上，这样能避免磷酸溶液由于大量热损失而导致温度过低，从而能保证晶圆的待加工处理面上的反应温度，无需较多的蚀刻剂体积和较长的加工时间才能达到预设的蚀刻量，能提高对氮化硅的蚀刻选择性，及降低对二氧化硅的蚀刻量
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210378983 U
(45)授权公告日
2020.04.21
(21)申请号 20192
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