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- 2023-09-11 发布于四川
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本实用新型公开了一种手机主板用安装结构，包括安装架主体、微型风扇和隔板，所述安装架主体内一侧设置有凹槽，所述凹槽内侧通过螺丝安装有一号弹簧，且一号弹簧一端连接卡块，所述安装架主体内侧下端设置有支杆，所述支杆一端连接微型风扇，所述支杆底部设置有二号弹簧，且二号弹簧底端连接导热硅脂片，所述安装架主体一侧设置有贯通的抗干扰磁环，所述安装架主体另一侧通过安装槽安装有湿度开关。本实用新型方便对主板进行安装和拆卸，且散热性能好，使用方便，适合被广泛推广和使用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210380950 U
(45)授权公告日
2020.04.21
(21)申请号 20192
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