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LQFP塑封电路第二焊线区分层影响因素分析 王津生;叶德洪;高伟;陈泉;郭会会 【摘 要】This paper discussed the effecting factors that may impact delamination between second bond and EMC in LQFP packages. The factors included assembly process control,package material, lead frame design, elc. Results of the experiments showed that the delamination between second bond and EMC was related to process control,but proper EMC selection and lead frame design could eliminate the delamination and improve it significantly after reliability testing. All the experimental conclusions were based on statistical analysis of the experimental data with JMP statistical analysis software.%讨论了在薄型四方扁平封装技术在封装形式中影响塑封胶材料和第二焊线区之间的分层因素,从封装工艺控制,封装材料的使用及框架设计等诸多影响因素中进行了分析实验.结果显示,虽然封装过程中的工艺参数会影响第二焊线区的分层,但通过选择更合适的塑封胶材料及引线框架,不仅可以消除封装后的分层,还可以显著改善可靠性试验后的分层结果.所有实验结论都是在统计分析软件对实验数据进行统计分析后得出的. 【期刊名称】《电镀与精饰》 【年(卷),期】2012(034)007 【总页数】6页(P25-30) 【关键词】薄型四方扁平封装技术;第二焊线区分层;塑封胶;电镀;焊线;引线框架 【作 者】王津生;叶德洪;高伟;陈泉;郭会会 【作者单位】飞思卡尔半导体(中国)有限公司,天津 300385;飞思卡尔半导体(中国)有限公司,天津 300385;飞思卡尔半导体(中国)有限公司,天津 300385;飞思卡尔半导体(中国)有限公司,天津 300385;飞思卡尔半导体(中国)有限公司,天津 300385 【正文语种】中 文 【中图分类】TQ320.6 塑封集成电路(IC)是通过热固型环氧树脂把铜合金或具有镍、钯及金镀层的铜合金的引线框架和芯片的组合包封起来的一种封装形式。由于其原材料成本低，工艺成熟且可靠性较高，规模化生产后，已被广泛用于消费电子、通讯及汽车电子领域。封装体内部的多种材料以多层结构进行组合，因此各材料界面间的分层就成为电子封装的重要问题。若塑封电路内部出现分层，水汽可透过非气密性的塑封环氧树脂腐蚀IC内部的金属，使塑封集成电路器件发生功能失效。影响器件内部分层的原因和因素以及分析方法已有多篇文献报道［1-6］。薄型四方扁平封装技术(LQFP)封装形式是日本电子机械工业会根据新的QFP外形规格所用的名称，利用该技术实现的芯片封装的引脚间距很小，适用于一般大规模或超大规模集成电路的封装，同时该封装技术操作方便，可靠性高，外形尺寸较小，适合规模化生产，是一种比较成熟的IC封装形式。本文通过超声波扫描显微镜(SAM)对分层进行检测，利用统计分析软件对封装工艺、材料及框架设计方案的改进结果进行分析，发现虽然电镀工艺中的阴极电解除油工序是导致塑封电路第二焊线区在封装后(TO)时出现分层的原因，但是其根本原因是框架设计和封装胶材料(EMC)存在缺陷。LQFP封装形式的生产工艺流程为:晶圆切割→贴片→银浆固化→焊线前等离子体清洗→焊线→塑封→塑封后固化→框架引脚电镀→切筋成型。鉴于常见的界面分层原因分析及生产中的实际情况，利用鱼骨图列出了可能导致第二焊线区分层的影响因素，如图1所示。封装体内部包含有多种材料，第二焊线区附近的材料有基材铜、银镀层、金线及塑封胶，由于各材料间的热膨胀系数(CTE)不同或存在显著差异，会造成界面间的应力，从而使封装体内部出现分层。Minjin Ko［7］及 Fujita H［8］对塑封材料与金属框架附着力的影响进行了研究，指出塑封胶中的成分，如基础树脂、硬化剂、加速剂、增韧剂及偶联剂等对IC器件的内部分层有显著影响。通过调整这些成分的类型及在塑封胶中的比例可以改善与金属基材间的结合力，从而减轻或消除塑封胶与金属基材框架间的分层。有研究证明［9-10］，不同基材或镀层与塑封胶的结合力