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- 2023-09-13 发布于四川
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本实用新型公开了一种磁控溅射镀金属电极治具,包括镀膜底座,在所述镀膜底座的上表面上设置有多个凹槽,在凹槽的周围均设置有多个压紧组件,所述压紧组件包括螺钉和压条,在所述压条的一端设置有通孔,所述螺钉的杆部末端穿过通孔后与镀膜底座螺纹连接,压条的上、下表面分别与螺钉的头部以及镀膜底座的上表面接触,且压条的另一端位于凹槽的上方。本实用新型所设计的治具满足多片晶片同时镀膜,使得晶片样品可批量性地摆放于治具中进行镀膜操作,并且通过从镀膜设备上独立出来的镀膜底座进行晶片的承载,以便于生产时,能在镀膜的过程中
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210394507 U
(45)授权公告日
2020.04.24
(21)申请号 20192
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