支架及芯片组件.pdfVIP

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2023-09-13 发布于四川
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本发明涉及芯片组件技术领域，具体提供一种支架及芯片组件，本申请旨在解决芯片与散热器之间因热阻大导致芯片散热效果差的问题。为此目的，本申请的支架包括支架本体和多个支脚，支架本体的部分凹陷形成凸包，多个所述支脚设置在所述支架本体上，且沿支架本体伸出至支架本体外，支脚最低点所处的高度高于凸包最低点所处的高度，使得支架与芯片组件中的散热结构连接后，凸包能够与设置在支架与散热结构之间的电路板抵接，使得设置在电路板与散热结构之间的芯片与散热结构能够紧密贴合，从而能够减小芯片与散热结构之间的接触热阻，增加芯片

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116741721 A (43)申请公布日 2023.09.12 (21)申请号 202310884728.4 (22)申请日 2023.07.18 (71)申请人蔚来汽车科技（安徽）有限公司地