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印刷電路板流程介紹教 育 訓 練 教 材顧 客 (CUSTOMER)磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T) 圖 面 (DRAWING)業 務 (SALES DEPARTMENT) 底 片 (MASTER A/W) 工 作 底 片 (WORKING A/W)網 版 製 作 (STENCIL)工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)資 料 傳 送 (MODEM , FTP)程 式 帶 (PROGRAM)鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.)藍 圖 (DRAWING) 生 產 管 理 (PM CONTROL) 製 作 規 範 (RUN CARD)裁 板 (LAMINATE SHEAR)DOUBLE SIDEMLB前處理(PRELIMINARY TREATMENT) 內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION)蝕 銅 (I/L ETCHING)去 膜 (STRIPPING)蝕 銅 (ETCHING)顯 影 (DEVELOPIG) A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING)壓 合 (LAMINATION) 壓 合 (LAMINATION)後處理 (POSTTREATMENT) Blinded Via雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)鑽 孔 (PTH DRILLING)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)通 孔 電 鍍 (P . T . H .)除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)全 板 電 鍍 (PANEL PLATING)外 層 製 作 (OUTER-LAYER)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜(LAMINATION)外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)TENTING錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)二次銅電鍍 (PATTERNPLATING)PROCESS剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 蝕 銅 (ETCHING)去 膜 (STRIPPING)蝕 銅 (O/L ETCHING)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)塗 佈 印 刷 (S/M COATING)預 乾 燥 (PRE-CURE) 檢 查 (INSPECTION) 液 態 防 焊 (LIQUID S/M )顯 影 (DEVELOPING)後 烘 烤 (POST CURE)曝 光 (EXPOSURE)印 文 字 (SCREEN LEGEND )選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)全面鍍鎳金 (S/G PLATING)鍍 金 手指 (G/F PLATING)噴 錫 (HOT AIR LEVELING)For O. S. P.成 型 (FINAL SHAPING)電 測 (ELECTRICAL TEST )外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 出 貨 前 檢 查 (O Q C )包 裝 出 貨 (PACKINGSHIPPING )PCB 制造流程顧 客CUSTOMER磁 片磁 帶圖 面業 務 DISK , M/T