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- 2023-09-14 发布于四川
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本实用新型提出一种矽胶布，所述矽胶布包括：所述矽胶布包括：基体，所述基体为网格结构，所述基体具有第一实施面与第二实施面，所述第一实施面和所述第二实施面相对设置，且所述第一实施面上涂布有导热层，所述导热层与所述基体结为一体；粘结层，所述粘结层设置于所述导热层上；黏附层，所述黏附层设置于所述粘结层上；其中，所述粘结层将所述黏附层与所述导热层粘结为一体。本实用新型提出的矽胶布使得导热层无需透过较厚的背胶层散热，而是与基体结为一体后直接与空气进行热交换，增强了矽布胶的导热性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210419833 U
(45)授权公告日
2020.04.28
(21)申请号 20192
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