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半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-09-14 发布于四川
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半导体装置.pdf

    半导体装置具有：半导体基板(101)，其包含电路区域(CR)和与该电路区域(CR)相邻设置的芯片外周区域(PR)；第一层间绝缘膜(102)，其设置在半导体基板(101)上；第二层间绝缘膜(104)，其设置在第一层间绝缘膜(102)上；第一台阶(ST1)，其在芯片外周区域(PR)中，以使芯片外周区域(PR)侧比电路区域(CR)侧低的方式设置在半导体基板(101)与第一层间绝缘膜(102)之间；以及第二台阶(ST2)，其在芯片外周区域(PR)中位于比第一台阶(ST1)靠电路区域(CR)侧的位置，并且

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110556342 A (43)申请公布日 2019.12.10 (21)申请号 20191

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