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基于半导体基片加工的升温均匀的托盘结构.pdfVIP

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  • 2023-09-14 发布于四川
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基于半导体基片加工的升温均匀的托盘结构.pdf

    本实用新型提供基于半导体基片加工的升温均匀的托盘结构，包括托盘、弹簧和橡胶圆片；所述托盘底端面轴心部位开设有一处所述安装凹槽结构。因圆形通孔的轴线位于半导体基片置放圆槽顶侧的三分之一深度部位，故当半导体基片通过四组夹紧机构共同夹持在半导体基片置放圆槽内时，半导体基片底端面不与半导体基片置放圆槽内端底面相接触，当后续进行工艺加工时，工艺气体在半导体基片置放圆槽内运行，为半导体基片传递热量，通过热辐射形式对半导体基片进行加热，使整个半导体基片在工艺加工过程升温更均衡，可有效的避免由于温度不均匀造成的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210420143 U (45)授权公告日 2020.04.28 (21)申请号 20192

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