一种BGA植球的芯片检测方法及植球系统.pdfVIP

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2023-09-16 发布于四川
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一种BGA植球的芯片检测方法及植球系统.pdf

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本发明公开了一种BGA植球的芯片检测方法及植球系统，包括采用2D视觉、3D视觉和X射线设备依次对待测芯片进行检测，并进行图像融合，获得包含多种图像信息的第一数据包；对第一数据包进行芯片焊点的识别和定位；建立卷积神经网络模型，通过卷积神经网络模型对芯片的焊点进行识别，以识别到芯片的不良焊点。通过结合2D视觉、3D视觉和X射线设备，对待检查的BGA植球芯片进行多角度、全方位的检测；通过多种类型的图像数据合并成一个统一的数据包，可以减少数据处理过程中的误差并提高处理效率，利用卷积神经网络模型对芯片的焊

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116758088 A (43)申请公布日 2023.09.15 (21)申请号 202311059039.6 (22)申请日 2023.08.22 (71)申请人深圳市立可自动化