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- 2023-09-16 发布于四川
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本实用新型涉及一种LED封装基板和显示面板，LED封装基板包括：基板，暴露于基板一侧表面的凸块电极对，凸块电极对使得在发光二极管的第一电极和第二电极连接到凸块电极对之后，封装胶可流入到第一凸块电极和第二凸块电极之间的间隙。通过将基板上的电极设置为暴露于基板的凸块电极对的方式将第一凸块电极与第二凸块电极垫高，这样在焊接发光二极管之后，第一凸块电极和第二凸块电极202之间的间隙依然可以让封装胶流入其中，通过设置凸块电极对增加电极的厚度，从而在封装的过程中让封装胶流入其间隙中可以降低电极之间发生短路的
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219696479 U
(45)授权公告日 2023.09.15
(21)申请号 202320825242.9
(22)申请日 2023.04.13
(73)专利权人 惠州市聚飞光电有限公司
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